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C6015 工業(yè) PC 的安裝空間僅為 82 x 82 x 40 mm,代表了 Beckhoff 緊湊的入門級工業(yè) PC,并且價格節(jié)省 25% 或更多(取決于配置)使其遠低于之前便宜的 x86 PC . 由于其極其緊湊的尺寸、靈活多樣的安裝選項以及 Intel Atom ?處理器令人印象深刻的計算能力,它幾乎適用于任何控制柜和機器概念。除了用于廣泛的自動化任務(wù)外,C6015 主要適合用作物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)或邊緣設(shè)備。其基礎(chǔ)是TwinCAT和EtherCAT集成和兼容性。
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倍福C6015 | 無風(fēng)扇超緊湊型工業(yè) PC性能等級和應(yīng)用領(lǐng)域:
C601x 系列為廣泛的自動化和可視化任務(wù)提供英特爾凌動?計算能力。由于其相對于尺寸而言令人印象深刻的計算能力,這些 PC 主要適用于工業(yè) 4.0 應(yīng)用,例如作為物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)。
緊湊
C6015 是目前最小的 Beckhoff 工業(yè) PC,安裝空間僅為 82 x 82 x 40 mm。
靈活安裝
該工業(yè) PC 系列應(yīng)特別強調(diào)控制柜后面板或 DIN 導(dǎo)軌的多種安裝選項。連接層可以自由定向,即適應(yīng)可能電纜布局。由于具有最大的靈活性,這些 PC 適合控制柜中的任何壁龕,無論壁龕多么小。
價格優(yōu)化
由于優(yōu)化的外殼和制造理念,C60xx 系列的所有工業(yè) PC 都經(jīng)過成本優(yōu)化,并且與工業(yè) PC 產(chǎn)品領(lǐng)域的其他系列直接比較時通常更便宜,工業(yè)兼容性、質(zhì)量或耐用性不受限制。
一體機主板
該系列的基本概念始終是提供由 Beckhoff 開發(fā)和自主制造的一體化主板。單板 PC 的特點是進一步提高了堅固性和耐用性。第二板級形式的模塊化功能擴展可以通過內(nèi)部插頭連接器集成到每個主板中。
核心優(yōu)勢:Beckhoff 工業(yè) PC
Beckhoff 是基于 PC 的自動化技術(shù)的先驅(qū),自 1986 年以來一直在開發(fā)和生產(chǎn)自己的 PC 硬件。在過去幾十年中發(fā)展起來的技術(shù)訣竅如今已融入所有 Beckhoff 工業(yè) PC 中。它們的主要特點是使用*的組件和最高性能級別的處理器。結(jié)合高內(nèi)部生產(chǎn)深度,包括專有主板生產(chǎn)、長期組件可用性、極其靈活的配置和客戶特定的調(diào)整,Beckhoff 如今已成為工業(yè) PC 制造商之一。
倍福C6015 | 無風(fēng)扇超緊湊型工業(yè) PC主要優(yōu)點:
1.具高強度及彈性系數(shù)、高沖擊強度、使用溫度范圍廣;
2.高度透明性及自由染色性;
3.成形收縮率低、尺寸安定性良好;
4.耐疲勞性佳;
5.耐候性佳;
6.電氣特性優(yōu)。
倍福C6015 | 無風(fēng)扇超緊湊型工業(yè) PC主要性能:
1.機械性能:強度高、耐疲勞性、尺寸穩(wěn)定、蠕變也小(高溫條件下也極少有變化);
2.耐熱老化性:增強后的UL溫度指數(shù)達120~140℃(戶外長期老化性也很好);
3.耐溶劑性:無應(yīng)力開裂;
4.對水穩(wěn)定性:高溫下遇水易分解(高溫高濕環(huán)境下使用需謹慎);
5.電氣性能:
6.絕緣性能:優(yōu)良(潮濕、高溫也能保持電性能穩(wěn)定,是制造電子、電氣零件的理想材料);
7.介電系數(shù):3.0-3.2;
8.耐電弧性:120s;
9.成型加工性:普通設(shè)備注塑或擠塑。
PC塑料的粘接
根據(jù)不同需要,可以選擇以下粘合劑:
1.G-933:單組分常溫固化軟彈性防震粘合劑,耐高低溫,不同粘度粘接速度幾秒至幾個小時固化完畢。
2.KD-833瞬間粘接劑,可以數(shù)秒鐘或數(shù)十秒鐘快速粘合PC塑料,但膠層硬脆,不耐60度以上熱水浸泡。
3.QN-505,雙組分膠,膠層柔軟,適合PC塑料大面積粘接或復(fù)合。但耐高溫性能較差。
4.QN-906:雙組分膠,耐高溫。
5.G-988:單組份室溫硫化膠,固化后是彈性體具有優(yōu)秀的防水,防震粘合劑,耐高低溫, 1-2mm厚度的話,10分鐘左右初固,5-6小時基本固化,有一定的強度。固化的話需要至少24小時。單組份,不需要混合,擠出后涂抹靜置即可,無需加溫。
6.KD-5606:UV紫外線固化膠,粘合透明PS片材及板材,可達無痕跡效果,需要用紫外線燈照射固化。粘后效果美觀。但耐高溫性能較差。